Herstellerseite.EPD: Chipboard-Kern mit verzinkten Stahlflächen für erhöhten Boden, C3TTL, JVP S.r.l.
Verbessern Sie Ihren Arbeitsbereich mit C3TTL-Panels, die für Widerstandsfähigkeit und Effizienz ausgelegt sind. Ihre verzinkten Stahlflächen sorgen für Langlebigkeit und Schutz, so dass sie perfekt für erhöhte Bodensysteme, die schwere Ausrüstung und nahtlosen Zugang zu Verkabelung unterstützen.
Die C3TTL-Panels verfügen über einen robusten Spanplattenkern, der in verzinktem Stahl eingehüllt ist und eine hervorragende Haltbarkeit und Festigkeit bietet. Ideal für gehobene Bodenlösungen, erleichte...
Hersteller:
JVP S.r.l.
Gruppe:
Produktionsland:
ItalienProduktname:
Chipboard-Kern mit verzinkten Stahlflächen für erhöhten Boden
Handelsnamen:
C3TTL
Typ:
Doppelbodenfliesen
Umwelteinflüsse
Klimaerwärmungspotenzial (A1-A3):
-6.16 kg CO2e/kg
Verfügbare Einheiten für die Berechnung:
kg, ton
Eindeutige Kennung (OCLID):
675c7e73c8602821b797e1d3
Hintergrundinformationen zu Nachhaltigkeitsdaten
EPD-Nummer:
EPD-IES-0001016:007, rev 2024
EPD-Programm:
International EPD System
Erscheinungsjahr:
2024
Produktkategorie-Regeln (PCR):
PCR: 2019:14 Construction products. Version 1.11
Umweltstandard:
EN15804+A2
Datenquelle:
EPD Particleboard Core Panels
Verifizierungsstatus:
Third-party verified (as per ISO 14025)
Upstream-Datenbank:
ecoinvent