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DÉP: Panneau profilé pour chauffage au sol, 22 mm, LK HeatFloor Board P7, LK Systems
Revolutionize your heating experience with LK HeatFloor Board P7! Its innovative design maximizes heat transfer, ensures energy efficiency, and provides a solid, reliable foundation for your flooring, making it the perfect choice for modern living spaces.
This profiled chipboard is designed for efficient underfloor heating systems. With its unique surface profile, it ensures optimal heat distribution, enhances comfort, and integrates seamlessly into various floor setups, allowing for easy handlin...
Fabricant:
LK Systems
Groupe:
Pays de production:
Nom du produit:
Panneau profilé pour chauffage au sol
Noms commerciaux:
LK HeatFloor Board P7
Catégorie:
Bois
Type:
Panneau de particules
Impacts environnementaux
Potentiel de réchauffement global (A1-A3):
0.419 kg CO2e/kg
Spécifications techniques:
22 mm
Unités disponibles pour le calcul:
kg, ton
Identifiant unique (OCLID):
66db395f7e8bd3284a96580e
Informations générales sur les données de durabilité
Numéro de la DEP:
EPD-IES-10566
Programme EPD:
International EPD System
Année de parution:
2023
Règles de catégories de produit (PCR):
PCR 2019:14 Construction products, version 1.3.2
Norme environnementale:
EN15804+A2
Source des données:
EPD LK HeatFloor Board P7
Statut de vérification:
Third-party verified (as per ISO 14025)
Base de données amont:
ecoinvent