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DEP: Chipboard profilato per riscaldamento a pavimento, 22 mm, LK HeatFloor Board P7, LK Systems
Rivoluziona la tua esperienza di riscaldamento con LK HeatFloor Board P7! Il suo design innovativo massimizza il trasferimento di calore, garantisce l'efficienza energetica, e fornisce una solida base affidabile per il vostro pavimento, che lo rende la scelta perfetta per gli spazi abitativi moderni.
Questo truciolato profilato è progettato per efficienti sistemi di riscaldamento a pavimento. Grazie al suo profilo superficiale unico, garantisce una distribuzione ottimale del calore, migliora il c...
Produttore:
LK Systems
Gruppo:
Paese di produzione:
Nome del prodotto:
Chipboard profilato per riscaldamento a pavimento
Nomi commerciali:
LK HeatFloor Board P7
Categoria:
Legno
Classe:
Truciolato
Tipo:
Truciolato
Impatto ambientale
Potenziale di riscaldamento globale (A1-A3):
0.419 kg CO2e/kg
Specifiche tecniche:
22 mm
Unità disponibili per il calcolo:
kg, ton
Identificatore univoco (OCLID):
66db395f7e8bd3284a96580e
Informazioni di base sui dati di sostenibilità
Numero dell'EPD:
EPD-IES-10566
Programma EPD:
International EPD System
Anno di pubblicazione:
2023
Regole di categoria di prodotto (PCR):
PCR 2019:14 Construction products, version 1.3.2
Norma ambientale:
EN15804+A2
Fonte dei dati:
EPD LK HeatFloor Board P7
Stato di verifica:
Third-party verified (as per ISO 14025)
Banca dati a monte:
ecoinvent