default-material
Material Image

Andra tillverkare med liknande produkter

unverified-manufacturerTillverkarens sida.

EPD: Profilerad chipboard för golvvärme, 22 mm, LK HeatFloor Board P7, LK Systems

Revolutionera din värmeupplevelse med LK HeatFloor Board P7! Dess innovativa design maximerar värmeöverföringen, säkerställer energieffektivitet och ger en solid, pålitlig grund för ditt golv, vilket gör det till det perfekta valet för moderna vardagsrum.

Denna profilerade chipboard är utformad för effektiva golvvärmesystem. Med sin unika ytprofil säkerställer den optimal värmedistribution, förbättrar komfort och integreras sömlöst i olika golvinställningar, vilket möjliggör enkel hantering och i...

Tillverkare:
LK Systems
Grupp:
Produktionsland:
SE country flagSverige
Produktnamn:
Profilerad chipboard för golvvärme
Kommersiella namn:
LK HeatFloor Board P7
Kategori:
Trä
Klass:
Spånskiva
Typ:
Spånskiva

Miljöpåverkan

Potential för global uppvärmning (A1-A3):
0.419 kg CO2e/kg
Teknisk specifikation:
22 mm
Tillgängliga enheter för beräkning:
kg, ton
Unik identifierare (OCLID):
66db395f7e8bd3284a96580e

Bakgrundsinformation om hållbarhetsdata

EPD nummer:
EPD-IES-10566
EPD-program:
International EPD System
Utgivningsår:
2023
Produktkategoriregler (PCR):
PCR 2019:14 Construction products, version 1.3.2
Miljöstandard:
EN15804+A2
Datakälla:
EPD LK HeatFloor Board P7
Verifieringsstatus:
Third-party verified (as per ISO 14025)
Uppströmsdatabas:
ecoinvent